Brand | INTEL |
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INTEL CPU 13TH GEN, I9-13900KF, LGA1700, 3.00GHz 36MB CACHE BOX, RAPTOR LAKE, NO FAN
€446.55 IVA esclusa
Design ibrido dei core
I Performance Core forniscono la velocità necessaria per gestire i giochi di fascia alta e le applicazioni più impegnative, mentre le attività in background e a bassa priorità sono gestite dagli Efficient Core del processore per il multitasking.
Intel Thread Director
L’Intel Thread Director è integrato nei core della CPU e collabora con il sistema operativo per garantire che ciascuno dei 32 thread sia assegnato al core giusto al momento giusto.
PCIe 4.0 e 5.0
Questo processore supporta fino a quattro corsie PCIe 4.0 e sedici corsie PCIe 5.0, per un totale di 20 corsie e un’eccezionale velocità di trasmissione dei dati con dispositivi compatibili.
Thermal Velocity Boost
Intel Thermal Velocity Boost (TVB) è una tecnologia che sblocca prestazioni extra della CPU spingendo la frequenza massima a 5,8 GHz quando sono disponibili headroom termico e budget di potenza turbo. È ideale per i carichi di lavoro a raffica che presentano picchi improvvisi di utilizzo della CPU, fornendo un aumento temporaneo delle prestazioni per evitare rallentamenti.
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ASUS - ROG Loki 850P SFX-L
I dissipatori di calore ROG coprono componenti critici.
Le temperature più basse portano a una maggiore durata e a una minore rumorosità.
Compatibile con ATX 3.0, conforme alle linee guida ATX 3.0 e viene fornito con un cavo PCIe a 16 pin che può portare fino a 600 W di potenza alle schede grafiche PCIe Gen 5.0.
Certificazione 80 PLus Platinum: efficienza fino al 92% per basso calore e rumore e maggiore affidabilità.
Certificazione Lambda A: basso livello di rumore certificato, inferiore a 25 dB.
Compatibile con Aura Sync: pronto per la sincronizzazione degli effetti di luce nella configurazione di gioco.
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ARMATO PER IL FLUSSO
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Scheda grafica ad alta potenza
Un futuro senza ingombri
Il GC-HPWR (Graphics Card High-Power) Gold Finger è un connettore ad alta potenza in grado di erogare fino a 600W attraverso lo “slot ad alta potenza della scheda grafica” sulle schede madri BTF, eliminando i connettori di alimentazione esterni visibili per una struttura più pulita. Questo design aggiunge anche un supporto strutturale, impedendo l'abbassamento della scheda grafica e garantendo una configurazione elegante ed efficiente.
Tecnologia Auto-Extreme
Aumento dell'affidabilità
La tecnologia Auto-Extreme è un processo di produzione automatizzato che stabilisce nuovi standard nel settore, consentendo di completare tutte le saldature in un unico passaggio. In questo modo si riducono le sollecitazioni termiche sui componenti e si evita l'uso di sostanze chimiche aggressive per la pulizia, con un minore impatto ambientale, un minore consumo di energia per la produzione e un prodotto complessivamente più affidabile.