| Brand | ASROCK |
|---|
ASROCK MONITOR PER CASE LED 13.3 SIDE PANEL KIT IPS FULL HD, eDP
€54.99 IVA esclusa
Pannello FHD 16:9
Il pannello eDP di dimensioni standard (16:9) può essere utilizzato come secondo schermo quando viene fissato al pannello laterale in vetro trasparente della maggior parte degli chassis ATX, mATX e Mini-ITX.
Connessione semplice
È sufficiente collegare un cavo eDP tra il pannello laterale e la scheda madre ASRock selezionata per supportare sia l’alimentazione che la trasmissione del segnale di visualizzazione digitale.
Varietà di possibilità
I display del pannello eDP possono essere lo schermo secondario per i giocatori per inviare messaggi nella chatroom online, guardare video di guida al gioco su YouTube o fare streaming allo stesso tempo.
Facile installazione
Con il kit per pannello laterale ASRock da 13,3″, è possibile costruire facilmente un display LCD all’interno del case del PC, che fornisce uno schermo secondario per monitorare lo stato del PC o consente di inviare messaggi, guardare video o fare streaming allo stesso tempo. Questo pannello IPS dotato di interfaccia eDP riduce il consumo di energia e offre un’ottima esperienza visiva.
Tipo: VARIE
2 in stock
Additional information
Related products
BE QUIET! DISSIPATORE A LIQUIDO SILENT LOOP 2 360MM ALL IN ONE, 3 X 120MM PWM FAN, FOR INTEL SOCKET: 1200/2066/115X/2011(-3) SQUARE ILM, FOR AMD SOCKET: AMD: AM4/AM3(+)
be quiet! SILENT LOOP 2 360mm. Utilizzo: Processore, Livello di rumore della ventola (min): 17,7 dB, Livello di rumore della ventola (max): 39,8 dB. Consumo energetico della ventola: 1,92 W, Voltaggio della pompa: 9 - 12 V, Voltaggio del ventilatore: 12 V. Tipo: Interno, Materiali radiatore: Alluminio, Materiale della piastra di base: Rame. Larghezza: 120 mm, Profondità: 52 mm, Altezza: 394 mm. Tipo di imballo: Scatola, Larghezza imballo: 205 mm, Profondità imballo: 448 mm
Tipo: DISSIPATORI A LIQUIDO
ITEK CASE SMALLCOM-G – MINI TOWER, MATX, 2XUSB3, 2XUSB2, GLOSSY
Itek SMALLCOM-G è un cabinet estremamente versatile per svariate soluzioni office e non solo. In dimensioni davvero contenute, si ha la possibilità di montare schede madri in formato Micro ATX e Mini ITX, alimentatori ATX, schede video fino a 260mm. Tre sono gli alloggiamenti per drive SSD e/o HDD, quattro gli slot PCI. L'air flow è permesso grazie al pannello laterale ampiamente traforato, e alla possibilità di installare due ventole, di cui una già in dotazione nel retro da 92mm. Sul frontale, con effetto glossy davvero molto elegante, sono presenti, oltre ai collegamenti audio, 4 porte USB, di cui due 3.0.
INTEL CPU 13TH GEN, I9-13900KF, LGA1700, 3.00GHz 36MB CACHE BOX, RAPTOR LAKE, NO FAN
Design ibrido dei core
I Performance Core forniscono la velocità necessaria per gestire i giochi di fascia alta e le applicazioni più impegnative, mentre le attività in background e a bassa priorità sono gestite dagli Efficient Core del processore per il multitasking.
Intel Thread Director
L'Intel Thread Director è integrato nei core della CPU e collabora con il sistema operativo per garantire che ciascuno dei 32 thread sia assegnato al core giusto al momento giusto.
PCIe 4.0 e 5.0
Questo processore supporta fino a quattro corsie PCIe 4.0 e sedici corsie PCIe 5.0, per un totale di 20 corsie e un'eccezionale velocità di trasmissione dei dati con dispositivi compatibili.
Thermal Velocity Boost
Intel Thermal Velocity Boost (TVB) è una tecnologia che sblocca prestazioni extra della CPU spingendo la frequenza massima a 5,8 GHz quando sono disponibili headroom termico e budget di potenza turbo. È ideale per i carichi di lavoro a raffica che presentano picchi improvvisi di utilizzo della CPU, fornendo un aumento temporaneo delle prestazioni per evitare rallentamenti.
